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1，电镀epcr5hr是什么意思

EP指电镀 CR5指镀 铬5UM HR是指盐雾试验的时间
同问。。。

电镀epcr5hr是什么意思

2，手办电镀是什么

会将带有盔甲的手办变亮，和真铁一样，用光一照金光闪闪，衣服也是差不多的感觉，(盔甲还是用PVC做的)如果还是好奇，就百度一下，电镀的拂晓高达看看

手办电镀是什么

3，什么是电镀

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 电镀的主要用途是什么？ 1、 提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。 2、 提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。 3、 修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损，可采用镀铁、镀铬等修复其尺寸。 4、 电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等

什么是电镀

4，电镀是什么意思

电镀的概述:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用 　　电镀的主要用途是什么？ 　　1、 提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。 　　2、 提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。 　　3、 修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损，可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。 　　4、 电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。 [编辑本段]电镀的概念　　就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
电镀 diàndù (Electroplating) 　　电镀的概述:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用 　　电镀的主要用途是什么？ 　　1、 提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。 　　2、 提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。 　　3、 修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损，可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。 　　4、 电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。 [编辑本段]电镀的概念　　就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 -----更多详见： http://baike.baidu.com/view/101914.htm
就是镀铜的意思，因为镀铜层虽然可以直接作用于表层，但通常则主要用于电镀其他金属前的预镀层。例如在钢铁表面电镀其他金属时，先镀一层铜，然后再镀所需镀的金属，这样可以使镀层更加牢固和光亮！

5，印制电路板厂生产线有一道工序叫平板电镀请问是什么意思

印刷电路板制造过程中迅速发展，并且不同类型的印刷电路板的不同要求采取不同的方法，但其基本方法是相同的。一般要经过该膜板，图形转移，化学蚀刻，通孔和铜处理，助焊剂和焊料加工等工序。 PCB生产过程大致可以分为以下五个步骤： PCB 板制版在使膜的第二工序图案转印的PCB制造的第三步骤中的第一步骤光学方法 PCB制作第四步过孔和铜的加工 PCB生产第五步助焊剂和焊料加工 PCB制作的电影片的第一步 1.大多数画底层底层是由设计者绘制，而PCB制造商，以确保在印刷电路板加工的质量，这些底图想要查询，，不符合要求，需要重新绘制。 2.照相凹版画好主板与底层照相，PCB布局尺寸应符合大小一致。 PCB照相制版工艺是大同小异与普通的摄像头，可分为：薄膜的剪切 - 曝光 - 显影 - 定影 - 水洗 - 烘干 - 修订版。检查应执行照相底图正确性，特别是长时间暴露之前放置于底层应调整的相同的焦点，在面板的双相版本应保持正负照相焦距两次之前进行检查;相版干燥后需要润饰。 PCB生产第二步图案转移阶段上的印刷电路图案的印刷电路板的版本传送到覆铜板，所述印刷电路板图案转印。许多印刷电路板的图案转印方法中，通常使用丝网印刷法和光化学方法。 1.丝网彩印绢类似油印机，即一层附着在薄膜或薄膜金属丝网，然后按制成的中空的图形的印刷电路图案的技术要求。执行丝网印刷是一种古老的印刷工艺，操作简单，成本低;它可以是手动，半自动或全自动丝印机实施。手动丝网印刷是： 1）覆铜板被定位在底部，印刷材料到一个固定帧画面 2）与用覆铜板直接接触啮合的橡胶板压花材料刮，在覆铜层压板，以形成图形的组合物。 3），然后进行干燥，修订后的版本。第三步骤的PCB制造光学方法（1）直接照相方法其过程是：覆铜板粘合剂涂敷表面处理的显影固体1膜的修订版的曝光。修订版的蚀刻工作前要做，你可以把一个毛刺，断裂，沙眼等修复。 （2）所述的感光性干膜法过程和直接照相方法相同的，只是没有使用粘合剂，而是用膜作为感光材料。此膜是聚酯膜，感光膜和三层材料构成，夹着感光膜构成的聚乙烯膜，保护膜撕去时，感光膜的使用涂布机外层附着在覆铜板。 （3）它是利用化学蚀刻板的不需要化学处理除去铜箔，留下一个图案组成的土地，和符号的印刷导体。常用的酸的氯化铜蚀刻液，碱性氯化铜，氯化铁等。 PCB过孔所产生的第四工序和铜处理 1.金属化孔金属化孔被沉积在两侧的铜导线或焊盘通过孔壁，孔中，以使壁原始非金属金属化，也称为沉铜。在双面及多层印刷电路板，这是一个必不可少的步骤。 实际生产要经过：钻探油的浸渍清洁液的粗大的孔壁活化的无电镀铜层的一系列工序，完成增稠。质量金属化孔双面PCB是至关重要的，它必须检查，要求金属层均匀，完整的铜连接可靠。在高密度的表面通过在所述金属盲孔的方法安装孔（PTH填充孔），以减少通过通孔所占的面积，增大密度。 2.改善了金属涂层的印刷电路板的印刷电路导电性，可焊性，耐磨损性和装饰板延长寿命和改善常常涂覆有金属的铜箔的PCB上进行的电可靠性。通常使用的涂层材料是金，银，锡等。第五步骤 PCB生产助焊剂和焊料处理 PCB表面金属涂覆后，根据不同的需要可以是焊剂或焊剂处理。助焊剂可提高可焊性;在高密度铅锡合金板，以使主板得到保护，以保证焊接的准确性，阻焊剂可以在平板上进行添加，以使暴露的焊盘，其他部分是在根据该钎焊层。热固性焊料涂层分和光固化2，颜色为暗绿色或浅绿色。

6，镀是什么意思

“镀”的意思：用电解或其他 化学方法，使 一种金属均匀地附着在别的金属或物体表面上，形成薄层： 电～。 ～银。拼音：dù 部首：钅 笔画：14 五行：金 五笔：QYAC笔顺名称：撇、横、横、横、竖提、点、横、撇、横、竖、竖、横、横撇/横钩、捺相关组词镀金 电镀 镀镍 镀铬 镀锌 镀钛 镀泥 镀银扩展资料“镀”的近义词：镶、嵌1、“镶”字基本释义：把物体嵌入另一物体内或围在另一物体的边缘：～牙。～边。金～玉嵌。塔顶上～着一颗闪闪发亮的红星。相关组词镶牙 镶边 镶嵌 镶齿 镶配 滚镶 镶花 嵌镶2、“嵌”字基本释义：[ qiàn ]把较小的东西卡进较大东西上面的凹处（多指美术品的装饰）：镶～。～石。～银。戒指上～着钻石。[ kàn ]同“崁”。相关组词镶嵌 嵌套 嵌谷 嵌空 嵌镶 崭嵌 嵌窟 嵌合
镀是什么意思
下面由浅及深的介绍一下镀黄金镀白金： 合金镀金是仿真品市场中最便宜的商品，不发黑，被汗水腐蚀后，也会失去光泽，但高质量的合金镀金饰品的保质期长，最长的甚至拥有几年的寿命。就是里面是925银质的，然后在表面电镀一层白金或者黄金。 电镀概念：应用正负电荷异性相吸的原理，电解液中带电荷的贵金属离子受带异种电荷的受体电场吸引而吸附在上面，在受体上形成贵金属涂层的方式。多用于身体装饰品、精美包装。 白金概念：市场上所谓之k白金、白金，其实它是一种金、镍、铜、锌的合金。或是金和银，或是金、银和铜的合金。也包括台湾的师傅经常采用的金和钯的合金。它的代号wg(whitegold)，也就是白色金的意思。早期以226(金6成，钯2成，合铜2成)来代表含纯金600/1000的白色金，也就是俗称有料，意指含金之银白色金属，而非不含金之镍合金电镀者。一般国外戳记常用；wg585(14k)、wg750(18k)或是仅以数字代表含金量。 电镀白金概念：电镀白金，实际上也就是将上述提到的白金电镀到某些本体上，如戒指，项链等。 电镀黄金也是相同的原理制成。
就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。有很多电镀工艺呃 具体问题 可以再问
拼音：dù 繁体：镀部首：钅 部首笔划：5 字意五行：金简体笔划：14 台湾笔划：17 康熙笔划：17拼音输入：du 五笔输入：QYAC 吉凶寓意：吉笔顺：撇横横横折捺横撇横竖竖横折捺镀#dù用电解或其他化学方法使一种金属附着在别的金属或物体的表面上，形成一个薄层：镀金|镀锌|电镀。镀 <；动>（形声。从金，度声。本义：以金属附着到别的金属或物体表面）利用化学、机械或电镀的方法使一种金属附着在别的金属或物体的表面上假金只用真金镀，若是真金不镀金。――唐·李绅《答章孝标》通过一种熔液涂上一层薄薄的金属用一层贵重金属覆盖表面镀 dù用电解或其他化学方法使一种金属的分子微粒附着到别的金属或物体表面，形成一层薄膜。【镀金】①在器物的表面镀上一薄层黄金。②讥讽一些人为取得虚名而到某个地方去做短期的锻炼或学习。

7，电镀是什么原理

电镀是电解原理。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。扩展资料镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。1、挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。2、滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。3、刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的组织结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。参考资料来源：搜狗百科-电镀 （工艺）
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
电镀是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子，再通过电镀池中的电镀液使这些阳离子在阳极的待镀金属表面得电子形成镀层，这就是电镀
电化学原理镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
氧化还原反应，把要电镀的元器件加上电源的正极或负级（一般是负极，看你要渡上什么材料的离子是阳离子还是银离子）
电镀原理是：电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。扩展资料：电镀作用1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力。3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。参考资料来源：搜狗百科-电镀

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